Prof. Dr. Christian Dresbach

Professor für Materialwissenschaften insbesondere Struktur- und Funktionswerkstoffe sowie SimulationStudiengangsleiter Materials Science and Sustainability Methods

Kontakt

Hochschule Bonn-Rhein-Sieg
E-Mail: 
christian.dresbach [at] h-brs.de

Rheinbach

von-Liebig-Str. 20
53359
Rheinbach
Raum: 
A120

Profil

Lehrveranstaltungen

  • Conventional Processing Techniques (part: metals & ceramics)
  • Keramiken und Gläser
  • Metalle und Legierungen
  • Simulationsmethoden (Teil: FEM)
  • WPF Betriebsfestigkeit & Bruchmechanik
  • ​WPF Werkstoffe der Luft- und Raumfahrt

Forschungsgebiete

  • Zuverlässigkeit und Lebensdauer
  • Parameteridentifikation und Optimierung
  • Lokale Materialeigenschaften

Lebenslauf

seit 2018 Professor für Materialwissenschaften, insbesondere Struktur- und Funktionswerkstoffe sowie Simulation

2010 - 2018 Wissenschaftlicher Mitarbeiter beim Deutschen Zentrum für Luft- und Raumfahrt, Institut für Werkstoff-Forschung in Köln 

2004 - 2010 Mitarbeiter am Fraunhofer Institut für Werkstoffmechanik IWM in Halle (jetzt Fraunhofer IMWS) und Promotion an der Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg 

2000 - 2004 Studium der Werkstofftechnik an der Fachhochschule Bonn-Rhein-Sieg

Publikationen

Zeitschriften- und Buchbeiträge

  • Dresbach, C.; Becker, T.; Reh, S.; Wischek, J.; Zur, S.; Buske, C.; Schmidt, T.; Tiefers, R.: A stochastic reliability model for application in a multidisziplinary optimization of a low pressure turbine blade made of titanium aluminide. Latin American Journal for Solids and Structures (2016), 13, 2316–2332
  • Becker, T.; Dresbach, C.; Reh, S.: Adaption of a Material Model and Development of a Stochastic Failure Criterion for Ceramic Matrix Composite Structures. Journal of Materials: Design and Applications (2016), 230 (3), 813–824
  • Dresbach, C.; van Enkhuizen, M.J.; Alfaro Mercado, U.; Reh, S.: Simulation of thermal behavior during friction stir welding process for predicting residual stresses. CEAS Aeronautical Journal (2015), 6, 271–278
  • Dresbach, C.; Dressler, U.; Gussone, J.; Reh, S.: Calculation of effective Young’s modulus distribution from electron backscatter diffraction results for stochastic analyses in aerospace applications. Materialwissenschaft und Werkstofftechnik (2014), 45, No. 5
  • Altenbach, H.; Dresbach, C.; Petzold, M.: Characterizing the Anisotropic Hardening Behavior of Aluminum Bonding Wires. In: Materials with Complex Behaviour II, Advanced Structured Materials (2012), 16, 583–598
  • Dresbach, C.; Lorenz, G.; Petzold, M.; Altenbach, H.: Analysis of chip damage risk in thermosonic wire bonding. Key Engineering Materials (2011), 478, 75–80
  • Nötzold, K.; Dresbach, C.; Graf, J.; Böttge, B.: Temperature dependent fracture toughness of glass frit bonding layers. Microsystem Technologies (2010), 16, 1243–1249
  • Lee, S. M.; Grass, G.; Kim, G. M.; Dresbach, C.; Zhang, F.; Gösele, U.; Knez, M.: Low-temperature ZnO atomic layer deposition on biotemplates: flexible photocatalytic ZnO structures from eggshell membranes. Physical Chemistry Chemical Physics (2009), 11, 3608–3614
  • Lee, S. M.; Pippel, E.; Gösele, U.; Dresbach, C.; Qin, Y.; Chandran, C. V.; Bräuninger, T.; Hause, G.; Knez, M.: Greatly Increased Toughness of Infiltrated Spider Silk. Science (2009), 324, 488–492
  • Dresbach, C.; Krombholz, A.; Ebert, M.; Bagdahn, J.: Mechanical properties of glass frit bonded micro packages. Microsystem Technologies (2006), 12, 473–480

 

Beiträge in Konferenzbänden

  • van Enkhuizen, M. J.; Dresbach, C.; Reh, S.; Kuntzagk, S.: Efficient Lifetime Prediction of High Pressure Turbine Blades in Real Life Conditions. Proc. ASME Turbo Expo 2017, Charlotte
  • Buske, C.; Krumme, A.; Schmidt, T.; Dresbach, C.; Zur, S.; Tiefers, R.: Distributed multidisziplinary optimization of a turbine blade regarding performance, reliability and castability. Proc. ASME Turbo Expo 2016, Seoul
  • Van Enkhuizen, M.J.; Dresbach, C.; Reh, S.: Determining Local Material Properties via Inverse Parameter Identification of Instrumented Indentation Experiments. Proc. NAFEMS World Congress 2013, Salzburg
  • Bennemann, S.; Dresbach, C.; Lorenz, G.; Berthold, L.; Petzold, M.: Microstructure and mechanical properties of laser ablation cleaned NiP platings for aluminum wire bonding. Proc. ESTC 2010, Berlin
  • Dresbach, C.; Mittag, M.; Petzold, M.: Elastic properties of bonding wires. Proc. ESTC 2010, Berlin
  • Lorenz, G.; Petzold, M.; Mittag, M.; Dresbach, D.; Milke, E.: Mechanical characterization of gold and copper free air balls in thermosonic wire bond interconnections. Proc. ESTC 2010, Berlin
  • Krause, M.; März, B.; Dresbach, C.; Petzold, M.: Electron backscatter diffraction microstructure investigations of electronic materials down to the nanoscale. Proc. ESTC 2010, Berlin
  • Dresbach, C.; Mittag, M.; Petzold, M.; Milke, E.; Müller, T.: Mechanical Properties and Microstructure of Heavy Aluminum Bonding Wires for Power Applications. Proc. EMPC 2009, Rimini
  • Dresbach, C.; Lorenz, G.; Mittag, M.; Petzold, M.; Milke, E.; Müller, T.: Local Hardening Behavior of Free Air Balls and Heat Affected Zones of Thermosonic Wire Bond Interconnections. Proc. EMPC 2009, Rimini
  • Nötzold, K.; Dresbach, C.; Graf, J.; Böttge, B.: Temperature dependent fracture toughness of glass frit bonding layers. Proc. DTIP 2009, Rom
  • Merkle, L.; Kaden, T.; Sonner, M.; Gademann, A.; Turki, J.; Dresbach, C.; Petzold, M.: Mechanical Fatigue Properties of Heavy Aluminium Wire Bonds for Power Applications. Proc. ESTC 2008, Greenwich, 1363–1368
  • Böttge, B.; Dresbach, C.; Graff, A.; Petzold, M.; Bagdahn, J.: Mechanical characterization and micro structure diagnostics of glass frit bonded interfaces. Semiconductor Wafer Bonding 10 2008, Honolulu, ECS Transactions 16, 441–448
  • Dresbach, C.; Knoll, H.; Schischka, J.; Petzold, M.; Hosseini, K.; Schräpler, L.: Test methods for characterizing the local plastic deformability of bonding wires. Proc. ESTC 2006, Dresden
  • Petzold, M.; Dresbach, C.; Ebert, M.; Bagdahn, J.; Wiemer, M.; Glien, K.; Graf, J.; Müller-Fiedler, R.; Höfer, H.: Fracture mechanical life-time investigation of glass-frit bonded MEMS sensors. Proc. ITherm 2006, San Diego, 1343–1348
  • Ebert, M.; Dresbach, C.; Bagdahn, J.; Wiemer, M.; Glien, K.; Graf, J.; Müller-Fiedler, R.; Höfer, H.: Mechanical Failure Behavior of Glass Frit Bonded Structures. Proc. DTIP 2005, Montreux